DONGSHENG ha experimentado con diversos métodos de reciclaje de circuitos impresos y, para 2025, se prevén mejoras significativas en dichos métodos. La tecnologÃa de pirólisis de vapor seco sin oxÃgeno de DONGSHENG Precious Metals Recycling Company es uno de los métodos más eficientes disponibles actualmente: en un entorno de presión micronegativa (-50 a -10 Pa) sellado con nitrógeno, se utiliza vapor sobrecalentado para calentar el material a una temperatura especÃfica, lo que provoca la descomposición de la resina en gases moleculares pequeños, mientras que los metales permanecen en su estado original sin oxidación. Como resultado, la tasa de recuperación de metales preciosos de los circuitos impresos ha aumentado en más de un 30 % y la generación de dioxinas se ha suprimido por completo durante todo el proceso, con valores de emisión inferiores a 0,1 ng TEQ/Nm³. Otro método, el método de metanol supercrÃtico (ScM), trata materiales a 350 °C con una relación lÃquido-sólido de 20 mL/g durante 90 minutos, logrando una degradación de materia orgánica del 96 %, una tasa de recuperación de cobre del 35,76 % y una reciclabilidad del metanol superior al 90 %. Los métodos fÃsico-mecánicos combinados con la clasificación IA son los métodos fundamentales, pero crÃticos, de reciclaje de placas de circuito impreso: la trituración en gradiente de tres etapas controla el tamaño de partÃcula a 1-5 mm, junto con la espectroscopia XRF o LIBS para la identificación, logrando una tasa de recuperación de metal del 98,2 %. La hidrometalurgia se centra en la extracción de metales de alto valor, como el uso de tiourea para reemplazar el cianuro de sodio para la lixiviación de oro, lo que reduce los riesgos ambientales. La elección de los métodos de reciclaje de placas de circuito impreso debe coincidir con el tipo de material: la destilación es adecuada para placas completas con componentes, los métodos fÃsicos son adecuados para sustratos pre-desmontados y los métodos húmedos son adecuados para polvos enriquecidos con metal.
Visite nuestra página de reciclaje de placas de circuito impreso para obtener más detalles.
Después de utilizar métodos avanzados de reciclaje de placas de circuito impreso, el proceso de reciclaje de placas de circuito impreso debe seguir estrictamente las tres etapas de pretratamiento, descomposición y clasificación. Tomando como ejemplo el procesamiento de la placa base del servidor de DONGSHENG : el primer paso es el desmontaje manual de componentes peligrosos como condensadores grandes y baterÃas para evitar explosiones o liberación de toxinas durante la pirólisis; el segundo paso implica la pirólisis al vacÃo a baja temperatura (235-250 °C, presión de vacÃo <1000 Pa) durante 2 horas; El tercer paso implica el uso de una trituradora de tipo cizalla para triturar las placas en partÃculas de 2 mm. Si las partÃculas son demasiado gruesas, se reduce la eficiencia de separación del metal; si son demasiado finas, la lámina de cobre puede enrollarse alrededor de la fibra de vidrio. El cuarto paso implica la clasificación: la separación por corrientes de Foucault se utiliza para separar no metales ligeros, la separación electrostática para extraer aleaciones de cobre, mientras que las partÃculas de metales preciosos se extraen mediante lixiviación con ácido bromhÃdrico seguida de refinación electrolÃtica. Los puntos de control clave en el reciclaje de PCB son los efectos sinérgicos de la temperatura de pirólisis y el tamaño de las partÃculas de trituración: la resina que no es completamente quebradiza provocará el desgarro del metal durante la trituración, lo que reducirá la pureza de la clasificación posterior.
Los métodos de reciclaje de placas de circuito impreso cerca de mà se centran en Estados Unidos y abarcan varios paÃses. DONGSHENG ofrece servicios de cotización en lÃnea 24/7, con un equipo equipado con analizadores XRF portátiles para la valoración in situ de placas chapadas en oro y sustratos de aluminio, ofreciendo precios diferenciados según el contenido de oro (p. ej., un recargo del 15 % para capas de oro superiores a 0,1 μm). En los paÃses europeos, también ofrecemos servicios profesionales de reciclaje en toda la fábrica, capaces de gestionar un inventario de PCBA inactivo de 10 toneladas, completando la desclasificación de datos, el desmantelamiento y el transporte en 72 horas. Además, hemos implementado un modelo de "reciclaje in situ" en el sur de Asia, donde un equipo de 30 personas trabaja en la fábrica del cliente, lo que reduce el ciclo de rotación de placas de desecho de 45 a 3 dÃas, a la vez que alivia la presión en el almacén. Las empresas de reciclaje de circuitos impresos de mi zona suelen exigir permisos de operación con residuos peligrosos, como el "Permiso de Operación con Residuos Peligrosos" para la manipulación de soldaduras con plomo, a fin de evitar métodos de eliminación ilegales como el lavado con ácido. Los canales de reciclaje de circuitos impresos cerca de mà priorizan la atención a clústeres de fabricación, como plantas de energÃa de hidrógeno en Europa y centrales eléctricas en EE. UU., con volúmenes de procesamiento diarios superiores a 5 toneladas.
Las PCB aptas para el reciclaje de alto precio deben cumplir tres criterios: alta concentración de metales, bajos niveles de sustancias nocivas y facilidad de separación. Las placas de alta frecuencia de grado militar con 10 o más capas son la categorÃa superior, con un contenido de recubrimiento de paladio que alcanza el 0,3 % y puntos de unión de oro densos. Rongxi Technology utiliza una clasificación inteligente para aumentar el rendimiento de los metales preciosos en un 35 %. Las placas de conectores/ranuras chapadas en oro (espesor de oro > 0,2 μm) se reciclan según los precios actuales del oro, y 1 kilogramo de pines chapados en oro produce 1 gramo de oro. Las placas de control de vehÃculos de nueva energÃa contienen metales del grupo del platino (como resistencias de rutenio) y tienen un contenido de cobre superior al 20 %. Tras la destilación y la pirólisis, su valor metálico es un 40 % superior al de las placas comunes. Los laminados revestidos de cobre a base de aluminio (p. ej., sustratos de disipadores de calor LED) facilitan la separación de metales, alcanzando una tasa de recuperación fÃsica del 99 %, lo que supone un ahorro del 30 % en costos de procesamiento en comparación con las placas de fibra de vidrio. Tenga en cuenta que las placas hÃbridas de material blando-duro que contienen baterÃas de litio deben retirarse previamente para evitar incendios por descomposición térmica; las placas de transformadores sumergidas en aceite requieren limpieza con disolvente, ya que el aceite aislante residual puede contaminar los productos de descomposición térmica.
Otras páginas relacionadas con placas de circuito impreso: