La malla de titanio para el recubrimiento de PCB se utiliza principalmente en cuatro áreas: recubrimiento dentro de orificios diminutos (para placas HDI), recubrimiento de metales preciosos (como el oro), captación y filtrado de electricidad en tanques, y nuevos usos en energía solar e hidrógeno. Esta malla de titanio negro es un material clave para el embalaje de electrónica de alta gama y semiconductores. Además, es el tipo de malla más común que recicla DONGSHENG.
Recubrimiento en orificios diminutos: Esta malla funciona como un ánodo de alto rendimiento. Ayuda a colocar una capa uniforme de cobre u oro dentro de orificios muy pequeños. Admite alta potencia y funciona eficientemente. Esto proporciona una mejor cobertura dentro de los orificios y evita la formación de huecos. Es importante para las placas de circuitos de equipos 5G.
Recubrimiento de metales preciosos: Esta malla es muy estable, incluso en líquidos de recubrimiento fuertes (como el cianuro de oro). No libera impurezas, lo que mantiene el líquido limpio y el recubrimiento brillante. Es un material clave para la electrónica y los chips de alta gama.
Recolección de electricidad y filtrado: Esta malla se utiliza para recolectar electricidad o filtrar partículas sólidas de los líquidos de recubrimiento. Esto prolonga la vida útil del equipo. Es común en el procesamiento de metales y la limpieza de líquidos de recubrimiento de PCB.
Nuevos usos en energía solar e hidrógeno: También se puede utilizar para imprimir pasta de plata en celdas solares y en componentes de celdas de combustible de hidrógeno. Esto contribuye a que los nuevos dispositivos energéticos sean más ligeros y funcionen mejor.
Material: Fabricado en titanio de alta pureza (TA1/TA2 o GR1/GR2).
Manejo de potencia: Puede manejar hasta 10 000 A/m² (≈1 A/cm²), bueno para un enchapado rápido.
Tipos de malla:
Malla expandida: Agujeros en forma de diamante: 0,5 × 1,0 mm ~ 1,5 × 3,0 mm
Malla tejida: Número de mallas: 20 ~ 200. Se utiliza una malla fina (como malla 400) para un filtrado cuidadoso.
Fuerza física:
Punto de fusión: 1660°C (3020°F)
Resistencia a la tracción: ≥345 MPa (≈50 000 psi)